製品の特長

●原液を水で10～20倍程度に希釈使用でき、経済的です。
●ワイヤ放電加工の下穴加工だけでなく、部品加工にも使用できます。
●泡立ちが無く、加工速度が速いため扱いやすくなっています。

特殊界面活性剤、防腐剤　他

１０Ｌ

■放電ボール盤用添加剤（部品加工用・一般用）

10～20倍程度希釈

本製品を10～20倍程度にした液を加工液としてご使用下さい。

ご注意点

・銅合金、亜鉛、マグネシウムなど、加工材料によっては変色を起こすこともあります。初めての材料を加工する場合は、切れ端等であらかじめお確かめの上ご使用ください。
・ご使用される際には必ず「安全データシート(SDS)」をお読みください。
・「安全データシート(SDS)」は、お問い合わせからご請求ください。
・乳幼児の手の届くところに置かないでください。
・直射日光を避け、換気の良い冷暗所に保管してください。
・予告なしに記載内容を変更することがございます。あらかじめご了承ください。